Niezwykle gęste upakowanie podstawowych elementów elektronicznych stało się możliwe dzięki nowemu procesowi produkcji. Umożliwia on wytwarzanie chipów siedmionanomterowych (7 nm). Obecni produkowane urządzenia są wykonywane z „rozdzielczością" 22 i 14 nm. Upraszczając — niższa wartość oznacza, że na podobnej powierzchni można upakować więcej mniejszych tranzystorów. To oznacza, że taki układ jest szybszy, pojemniejszy i zużywa mniej energii.
Naukowcy podkreślają, że w porównaniu z obecnie stosowanymi technologiami, technika 7 nm umożliwia poprawę wydajności o ok. 50 proc. To oznacza lepiej pracujące i oszczędniejsze centra przetwarzania danych, szybsze systemy eksperckie w rodzaju Watsona, czy więcej dostępnego miejsca w internetowej „chmurze". Dla porównania — wykonany w technologii 14 nm intelowski procesor Core i7 ma ok. 2 mld tranzystorów.
Sukces jest wspólnym dziełem inżynierów ze wspomnianych laboratoriów IBM, ale również techników Samsunga, STMicroelectronics, SUNY Polytechnic Institute i GlobalFoundries. Firmy planują zainwestować w uruchomienie produkcji nowych układów ok. 3 mld dolarów. Zakład zostanie zbudowany w USA.
Pierwsze urządzenia konsumenckie wyposażone w tego rodzaju układy elektroniczne mają się pojawić ok. 2018 roku — obiecują przedstawiciele IBM. Wiadomo, że chipy już zamówiły takie firmy jak Broadcom, Qualcomm oraz AMD.
