Rada Unii Europejskiej poparła plan europejskiej ofensywy w produkcji chipów (EU Chips Act). Uzgodnione w ubiegłym tygodniu poparcie formalizuje stanowisko negocjacyjne Rady i daje jej mandat do dyskusji z Parlamentem Europejskim.

Coraz bliżej trafienia na rynek jest więc także ogromny budżet zapisany w owej „ustawie o chipach”. To 43 mld euro na inwestycje publiczne i prywatne, mające do 2030 r. zwiększyć udział europejskiej produkcji w światowym rynku chipów z 10 do 20 proc.

– Półprzewodniki należą do najważniejszych nowoczesnych technologii, ale UE nie ma obecnie wystarczających zdolności, aby zapewnić projektowanie i produkcję własnych dojrzałych i zaawansowanych chipów – mówi Jozef Síkela, czeski minister przemysłu i handlu, cytowany w komunikacie Rady. Czesi mają obecnie przewodnictwo w Radzie. Síkela dodaje, że UE za sprawą EU Chips Act „bierze sprawy w swoje ręce” i zmniejszy swoją nadmierną zależność od światowych liderów z Azji i USA.

Czytaj więcej

Wojna o chipy. Europa bije się o technologiczną suwerenność

Projekt planu zakłada rozwiązanie problemu na trzy sposoby – powstanie inicjatywa „Chipy dla Europy”, która rozwinie badania naukowe i innowacje technologiczne; UE będzie też wspierać i przyciągać inwestycje w produkcję chipów; a wreszcie, zbuduje mechanizm monitorowania łańcucha dostaw półprzewodników i wzajemnego wsparcia w razie kolejnego kryzysu dostaw. Na pierwszy filar przypadnie 3,3 mld euro, z tego 1,65 mld euro z programu badawczego „Horyzont Europa”.

Ustawa ta zakłada też możliwość powstania nowego instrumentu prawnego, czyli Europejskiego Konsorcjum na rzecz Infrastruktury Czipów (ECIC). Byłoby ono podmiotem prawnym, który mógłby działać i inwestować w ramach inicjatywy „Chipy dla Europy”.

Dyskusja na temat takiego gigantycznego planu europejskiej produkcji półprzewodników zaczęła się w lutym, tuż przed wybuchem wojny w Ukrainie. Impulsem była chęć uniezależnienia Europy od dostaw półprzewodników z Azji. Na nich oparte są zarówno tradycyjne europejskie przemysły – choćby motoryzacja – jak i technologie przyszłości: sztuczna inteligencja, zielona energia, internet rzeczy. 27 proc. chipów w Europie pochłania motoryzacja, kolejne 22 proc. – lotnictwo i sektor obronny, następne 20 proc. wykupuje przemysł, 19 proc. – ochrona zdrowia, produkcja AGD – 17 proc., a produkcja audio i wideo – 11 proc. W ubiegłym roku na świecie wyprodukowano... 1,15 biliona chipów, ale zapotrzebowanie na nie ma się podwoić do 2030 r. Przemysł półprzewodników ma być wtedy wart ok. biliona dolarów.

Na przykład dziś rynek chipów dla serwerów, centrów danych i ich przechowywania jest wart 76 mld dolarów, a już za osiem lat będzie wart 187 mld dol. Podobnie skoczy wartość rynku półprzewodników dla branży motoryzacyjnej – z 39 do 131 mld dol., a wartość rynku chipów dla smartonów dobije 210 mld euro.

Niestety, na razie Europa ma w tym rynku jedynie 10 proc. udziału. I to właśnie ma się zmienić do 2030 r. – Europa chce zapewnić produkcję chipów na skalę przemysłową na terenie UE, jak największą samowystarczalność Unii pod względem dostaw i zbudować mechanizmy reagowania kryzysowego na ewentualne problemy z łańcuchem dostaw.

A te problemy producenci unijni znają niestety z praktyki – pandemia pokazała, że zakłócenie dostaw chipów może zatrzymać fabryki. Ten kryzys nadal grozi Europie i światu, ponieważ eskalacja napięcia między Chinami a Tajwanem niewątpliwie uderzy w dostawy podzespołów. To na Tajwanie działa fabryka Taiwan Semiconductor Manufacturing, jeden z największych producentów procesorów. Ich odbiorcą jest m.in. koncern Apple oraz inni giganci przemysłowi. Bez podzespołów nie powstaną komputery, telefony, konsole do gier czy samochody z nowoczesnymi systemami bezpieczeństwa.

Bolesnych skutków takiego konfliktu na drugim końcu świata boją się właśnie unijni decydenci. To tłumaczy szybkie postępy w pracach nad EU Chips Act i rozmiary zapisanego w nim wsparcia finansowego.

Z takiego wsparcia zdążył już skorzystać Bosch, który w lipcu ogłosił, że zainwestuje 3 mld euro w rozwój półprzewodników do 2026 r. w zakresie mikroelektroniki i technologii komunikacyjnych. Bosch zbuduje dwa nowe centra rozwojowe – w Reutlingen i Dreźnie – i poszerzy powierzchnię produkcji typu clean-room w Dreźnie. – Przygotowujemy się do ciągłego wzrostu popytu na półprzewodniki – powiedział Stefan Hartung, prezes Boscha, który widzi w nich ogromną szansę biznesową.